Precision processing machine, DMP, CMP, Lapping, Wrapping, Grinding, Grinder, Sapphire
> Automatic wafer CMP system
> Automatic wafer array system
> Wafer robot cassette LD/ULD system
> 4-Axis multi-step pressure plate system
> Work spindle oscillation system
> Wafer automatic cleaning system
> Wafer automatic cleaning system
> All processes are achieved automatically by one touch
> 4”×1pcs, 6”×1pcs Multi-CMP system
> Sapphire
> Silicon
> Blue Glass
> GaAs
> GaN
> Mobile Application
풀오토 CMP NFC 는 로드포트, EFEM 및 WTR 로봇, 얼라이너, CMP 테이블 및 가압판, 척크리너, 웨이퍼 크리너 유닛 등으로 구성되어있습니다. 카세트 사용으로 웨이퍼 수량 관리 및 다음 공정으로 이송이 편리하며, 웨이퍼 로드포트가 4개로 구성되어 있어 최대 60매까지 웨이퍼를 한번에 투입 할 수 있습니다. 센서와 빛을 이용하여 전자동으로 카세트에 웨이퍼 유, 무 감지 및 수량을 로봇이 자동으로 확인합니다. 웨이퍼는 각각의 로봇들이 자동으로 해당 유닛으로 이송하며, 가압척에 이송된 웨이퍼를 CMP 슬러리 및 CMP 패드를 사용하여 원하는 두께 및 조도로 웨이퍼를 CMP 가공한다. CMP 스핀들은 장비에 최적화된 스핀들을 채택하여 고속 RPM에서도 낮은 부하로 가공이 진행되어 웨이퍼에 스트레스와 부하를 최소화합니다. 또한 가압척 및 CMP 정반에 쿨링시스템이 적용되어, 최고의 TTV 구현이 가능하며, 고온, 고압 공정에서도 운용이 가능합니다. CMP 가공이 완료된 웨이퍼를 Wet Station클리닝 유닛으로 이송하여 웨이퍼 표면에 묻어있는 CMP 슬러리를 세척제, 브러시, 워터노즐, DIW, 에어를 이용하여 자동으로 클리닝하여 웨이퍼 표면을 깨끗하게 클리닝한다. 최적화된 UI 구성으로 유닛별 진행시간 및 가공시간, Step별 진행상태, 테이블 스핀들 RPM 및 부하, 헤드 스핀들 RPM 및 부하, CMP 슬러리 유량 등 모든 정보를 메인 UI에서 확인이 가능하며, 모든 가공 정보 및 알람 내역이 장비의Product Data에 기록되어, 공정 데이터 관리 및 이상현상 분석 시 매우 편리합니다.
> Ø4”*1
> Ø6”*1
