Wafer Image 검출 장치와 Moving 장치(θ축, X축, Z축)등으로 구성되며, 고 분해능의 Linear CCD Sensor를 적용하여 Wafer Edge 및 Notch에 대한 Image Data를 고속 처리함으로써, 편심을 보정하고 Flat 또는 Notch를 임의의(User Setting) 각도로 정확하게 신속하게 정렬하는 장치입니다.

Specification

- Particle 최소화를 위한 최소 접촉 방식의 Chuck 설계

- Class_1 대응 및 오염 방지를 위한 Inner Filter 채용

- 6", 8", 12" Wafer 공용 가능한 우수한 확장성

- 최소 Footprint 248×285×230mm

- X, Z, θ의 Module Block화로 Maintenance가 용이

- Cycle time 4sec 이내

- 정밀한 위치 제어를 위한 Micro Stepping Driver 채용
   Precision X ± 0.035mm
   Precision θ ± 0.035mm