(주)티씨에스는 2002년 창립 이래로 반도체 관련 Lapping, Polishing, Fine Grinding 분야의 선도적 기술 및 품질을 확보해 왓습니다. 그 동안 다져온 정교한 기술력을 바탕으로 파트너 별 맞춤형 서비스를 제공한 결과, 2014년 현재는 국내 시장 뿐만 아니라 동아시아, 미주, 유럽 등 해외 시장에서도 좋은 반응을 얻고 있습니다. 앞으로의 기계 산업에서는, 기계적 기술은 물론이고 고객의 생산성, 편의성 향상을 추구하는 커뮤니케이션 기술의 중요성이 증가할 것입니다. (주)티씨에스는 고객과의 커메뉴케이션을 통한 지속적인 기계 및 소프트웨어 업그레이드로, 최고의 서비스를 제공하는 든든한 파트너가 되겠습니다. 미래를 계획하고 연구하는 초심을 잃지 않고 고객의 신뢰, 기술 향상, 세계화라는 세 축의 조화로운 발전을 위해 끊임없이 노력하겠습니다.