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Flip Chip Bonding System
모델명
FCB-120L
시리즈
-
자료
-
구매정보
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(주)에이피텍반도체 장비 전문업체, WLP, CSP, COG 및 Camera Module 등 제조
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제조사
(주)에이피텍[바로가기]
브랜드
-
SKU
53651
제품명
Flip Chip Bonding System
모델명
FCB-120L
사이즈
-
중량
-
제품 상세 정보

AP-Tech Flip Chip Bonding System FCB-120L

AP-Tech Flip Chip Bonding System FCB-120L 1



AP-Tech Flip Chip Bonding System FCB-120L 2



(주)에이피텍반도체 장비 전문업체, WLP, CSP, COG 및 Camera Module 등 제조
AP-Tech는 2005년 1월에 설립되어, 반도체, LCD, OLED, LED, 카메라 모듈 및 기타 공장 자동화와 관련된 다양한 IT 산업 제품을 생산해 왔습니다. AP-Tech는 항상 최고 품질의 제품으로 고객 만족을 실현하기 위해 노력합니다. 또한, AP-Tech는 최고의 품질 장비를 제공하기 위해 고도화된 기술 처리를 위한 연구 및 개발을 계속할 것입니다. 21세기에 세계 최고의 기업이 되기 위해 AP-Tech는 끊임없는 기술 개발과 투자를 통해 기업 역사에서 새로운 장을 열기 위한 목표를 가지고 있습니다. 우리의 모토인 "어떤 산업에서든 가능한 기술"을 통해 AP-Tech는 모든 고객에게 큰 인상을 줄 수 있는 회사가 될 것을 약속드립니다. AP-Tech의 모든 직원들은 항상 새로운 만족을 제공하기 위해 체계적인 교육을 통해 학습과 훈련에 최선을 다하고 있습니다. 우리는 국제적인 표준 품질 관리 시스템을 확립하고 제품 반품율을 제로로 달성하였습니다.
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