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코엠에스
제품 상세 정보
회로용 Dry Film 공정에서 노광후 보호용 Mylar Film을 수평으로 Peeling 하는 설비
Standard Type
초박판 대응이 원활한 장비이며, 평판 테이블에 기판을 Pick up 하고 테이프를 점착하여 1면씩 박리하여 배출
Compact Type
박판 제품 Handling 대응에 적합한 장비이며, 장비 Size 최소화로 공간 제약이 있고 Tact Time이 빠르지 않는 Package 기판에 제안.
Specification
| Items | Standard Type | Compact Type |
| Work Size | 510mm × 610mm / 405mm × 510mm | 405(~415)mm × 510mm |
| Work Thickness | 0.04mm ~ 1.2mm | 0.04mm ~ 1.2mm |
| Tact Time | 13sec (Customize) | 16sec (Customize) |
| Footprint | Main MC : 2,350(L) × 1,250(W) × 1,850(H) Box Loader (additional) : 1,400(L) × 1,250(W) × 1,850(H) | Main MC : 1,850(L) × 1,250(W) × 1,850(H) Box Loader (additional) : 1,400(L) × 1,250(W) × 1,850(H) |
| Structure | Main Auto Peeler MC In Line or Loading System | Main Auto Peeler MC In Line or Loading System |
| Loading Unloading (Customize & Option) | In Line to DES or N.C Developing MC Loading MC to DES or N.C Developing MC | In Line to DES or N.C Developing MC Loading MC to DES or N.C Developing MC |
| Applications. | Package Substrate, HDI DF Process | Package Substrate, HDI DF Process |
※It is subject to change without any notice for better quality, and a customizable equipment.
Peeler, Detach, Electric Checker, Camera Module, MLCC
(주)코엠에스는 PCB. 반도체, Mobile Camera Module, 디스플레이 등 다양한 산업분야의 최첨단 자동화 장비를 개발 생산해온 자동화 제작 전문 기업입니다. Customer Oriented Manufacturing Solution의 회사명처럼 고도로 복합화된 자동화 분야에서 어느 곳과 경쟁해도 자신 있게 이겨 낼 수 있는 최고 수준의 탄탄한 기술력과 풍부한 개발 노하우로 품질 개선. 원가절감. 고객 불만 Zero 화를 지향해 왔습니다. 특히 각기 다른 현장의 환경에 가장 잘 부합할 수 있도록 적재적소에 다앙한 기능들을 접목한 현장 중심의 제작기술로 높은 안전성과 탁월한 정밀도는 물론 획기적인 생산성 향상을 보장할 수 있는 차별화된 자동화 장비로 고객의 신뢰를 받고 있습니다. 저희 (주)코엠에스는 그동안 축척된 기술력과 다양한 경험을 바탕으로 앞으로도 더욱 새로운 기술 개발과 제품 업그레이드를 위하여 끊임없는 변화와 혁신을 통하여 고객 여러분께 더 큰 만족을 드리는 자동화 분야의 선도 기업으로 성장해 나갈 것입니다. 감사합니다.