product Image
product Image
product Image
product Image

TOP

실리콘 와퍼
모델명
-
시리즈
Solar & LED Machine
자료
-
구매정보
provider logo
대영기계공업(주)공작기계 전문업체, 연삭기, 연마기, 플랜트 등
연락처
032-817-0711
이메일
sales@dymach.com
상품정보에 문제가 있나요?
정보수정 / 삭제요청
코머신은 제품 판매의 당사자가 아닙니다.
제조사
대영기계공업(주)[바로가기]
브랜드
-
SKU
31038
제품명
실리콘 와퍼
모델명
-
사이즈
-
중량
-
제품 상세 정보

태양전지의 소재가 되는 Silicon Ingot Wafer로 만드는 공정에 필요한 가공 장비

 

- Tool : Diamond O.D Saw
- Seed Cutting : Silicon Ingot 을 다양한 공정을 통하여 Seed Rod 로 절단
- 고속, 다용도, 최대 수량의 Seed Rod 생산

대영기계공업(주) 실리콘 와퍼  10

가공방법

Seed Cutting

대영기계공업(주) 실리콘 와퍼  11

- Tool : Diamond O.D Saw
- Cropping : Brick 의 특정 부분이나 불필요한 부분을 절단 
- Sample Cutting : 1~2mm 두께의 Sample 절단
- 소형, 고속, 다용도 절단 가공

대영기계공업(주) 실리콘 와퍼  12

대영기계공업(주) 실리콘 와퍼  13

- Tool : Diamond O.D Saw
- Top & Tail Cutting : Silicon Ingot 의 양단 절단 
- Cropping : Silicon Ingot 을 일정한 길이로 절단
- Sample Cutting : 1~2mm 두께의 Sample 절단
- 고속, 다용도 절단 가공

대영기계공업(주) 실리콘 와퍼  14

대영기계공업(주) 실리콘 와퍼  15

- Tool : Diamond O.D Saw & Diamond Cup Wheel
- Squaring : Silicon Ingot 의 4면을 사각 Brick 으로 절단 
- Surface Grinding : Squaring 된 Surface 면을 요구하는 치수와 조도로 연마
- Round Grinding : 불규칙한 Round 면을 요구하는 치수로 원통 연마
- 고속, 고정밀, Loading & Unloading 자동 가공

대영기계공업(주) 실리콘 와퍼  16

가공방법

SQUARE CUTTING

대영기계공업(주) 실리콘 와퍼  17

SURFACE GRINDING

대영기계공업(주) 실리콘 와퍼  18

ROUND GRINDING

대영기계공업(주) 실리콘 와퍼  19

대영기계공업(주)공작기계 전문업체, 연삭기, 연마기, 플랜트 등
대영기계공업(주)는 The Centerless Grinding Machines (원통형 소재의 외경을 정밀하게 연마하는 기계로 자동차산업 및 전기, 전자, 가전산업 등 전 분야에 걸쳐 다양하게 사용되는 장비)와 Super Finishing Machine (다듬질한 공작물의 원통 외경, 홀 내경, 등을 더욱 평탄하고 매끄럽게 하여 치수 정밀도를 높이기 위해서 사용되는 장비)를 생산합니다. 또한 Soot Blower (보일러, Fired heater, 기타 열교환장치 등의 연소가스와 접촉하는 표면에 쌓이는 Ash 또는 기타 부착물을 효과적으로 제거하는 장치)를 생산합니다.
문의하기