레이저용접기, 파이버레이저 용접, 절단, 홀가공, 마킹, 제조, 임가공업체, SUS 동알루미늄, 특수금속
▣ 특징 / Features
- 세계 최첨단 제3세대 마킹 기술 구현
- 초고속 Galvano Scanning System에 의하여 기존 방식 보다 3~12배 빠른 초고속 마킹 (700mm/s) 실행 가능
- Bitmap 마킹 방식에 의한 메탈 및 플라스틱 표면에 자유자재로 형상을 조각
- 신뢰성 높은 laser source를 사용하여 수명을 극대화 (100,000시간)
- USB 포트 방식
▣ 응용범위
핸드폰, 키패드, 자동차전장, 플라스틱, 사출품, 전자부품, 의료장비, 귀금속류, 도금, 도색제품, 자동차, IC, 실리콘웨이퍼, 전자, 전자기기, 통신, 컴퓨터, 시계, 안경, 보석예술품, 장식품 등
▣ 기술데이터 / Technical Data
▣ 적용샘플 / Application