저희 ㈜아이윈플러스는 ‘NeoPAC®’이라는 상표의 특허 등록된 원천기술을 기반으로 이미지센서용 CSP(Chip Scale Package)패키징 서비스를 제공하는 전문 회사로서 2003년에 설립되었습니다.
NeoPAC®제조에 사용되는 주요 특허기술은, Fluxless soldering flip chip bonding, TLP bonding을 기초로 하는 Closed loop sealing, SBL(Stress Buffer Layer) 및 이를 기초로 한 Extended SBL 구조 등 그 하나하나가 모두 세계 최고의 기술임을 자부합니다.
NeoPAC®은 경쟁기술 대비, 세계 최고의 Slim 경쟁력을 갖추고 있으며, Size가 작다는 장점과 함께 신뢰성 및 품질에 있어서도 우수하다는 평가를 받고 있고, 대량생산에 적합한 공법인 WLP(Wafer-Level Packaging) 기술을 사용함으로써 가격 경쟁력 또한 뛰어난 수준임을 자랑스럽게 생각합니다.