3차원 측정기반 검사장비, 솔루션 업체, 납형상 검사기, SMT, 회로기판 범프, 3D SPI 장비 등
World-Best Advanced IC Packaging Inspection
· 세계 최고 Advanced IC Packaging 공정 최적화 솔루션
- 업계 최고의 측정 정밀도와 검사 신뢰성 제공
- High Resolution Review 제공
- 적용 패키징:SiP, 2.5D, 3D, 3D WLP, WL CSP, FO WLP, FC BGA, MCM
- 핸들링 미디어:Laminate Substrate, Metal Carrier, Strip on Boat, Mylar Frame
· Full 3D 데이터 기반의 공정 최적화 솔루션:Industry 4.0 스마트 팩토리 실현
- 강력한 SPC 툴을 통한 실시간 공정 최적화
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