당사는 국내 최초로 반도체 전 공정 장비에 소요되는 Vacuum cluster tool을 국산화하여 반도체 업계에 기여하고 있으며 지속적인 기술 개발 노력으로 새로운 성장분야인 Wafer Bonding System으로 사업영역을 확대해 가고 있습니다. 신개념의 반도체인 3D TSV IC와 Bump 제조, LED Chip, 스마트폰 카메라용 CIS 제조 등에서 핵심적인 Wafer to Wafer Bonding 공정을 수행하는 장비로서 최대의 성능과 효율이 가능토록 신기술을 적용하여 생산, 공급하고 있습니다. 앞으로도 경쟁력 있는 제품으로 고객의 요청에 대응하고 더욱 더 안정적인 사업 구조를 실현하여 세계적으로 경쟁력 있는 회사로 성장 하겠습니다. [경영] 업계를 대표하는 회사 [제품] 사업제품에서 세계1위 회사 [고객] 고객이 진정으로 필요로 하는 회사 [사원] 가치를 느끼며 일하고 싶은 회사 코스텍시스템은 고객이 진정으로 필요로 하는 회사, 최상의 제품을 제공하는 회사, 고객/주주/사원이 함께 성장하는 최고의 가치를 창조하는 회사로 성장하겠습니다.