반도체 후공정에 사용되는 IC-Tray, Module Tray, Carrier Tape을 시작으로 전공정에 사용되는 Wafer Carrier까지 세계 최고 수준의 기술력과 양산 대응력으로 국내외 유수 반도체 제조사와 탄탄한 Business Partner 관계를 유지하고 있습니다.
또한 차세대 저장장치로 각광받는 SSD(Soild State Drive)의 외관 Case 및 포장재를 공급하며 메모리시장 Trend에 발맞추어 끊임없이 성장하고 있습니다.