당사가 개발한 MIS Auto Decaper는 패키지된 반도체 및 전자부품의 표면몰딩(EMC, Epoxy Molding compounds) 을 안전하면서도 효과적으로 제거해 주는 세계 최초의 자동화된 로봇장비로서, 지금까지의 주된 방식이었던 수작업과 기타 여러장비를 이용 한 디캡작업 (Decapsulation Work)을 대체할 수 있는 유일한 장비입니다.

당사는 또한 , 초소형 반도체의 디캡은 물론이고, 실리콘 칩에서의 부분 식각(Etching) 및 여러 층으로 구성된 칩의 layer를 선택적으로 안전하게 벗겨내는 Delaminating작업 (마이크로 미터 단위의 정밀도를 가짐) 등이 가능한 세계최초의 식각장비 Deprocessor (Auto Wet Station장비)를 출시하였습니다.

이를 위하여 2005년 12월 한국과학기술연구원과 공동 기술실시계약을 체결하여 연구 개발을 추진하였으며, 삼성전자에 전략 과제물로 선정되어 2007년 2월에 MIS Auto-Deprocessor (Auto Wet Station)를 개발 완료하여 납품을 하였습니다.
개발 완료 후 한국 산업은행에서 기술성 및 사업성을 인정하여 자본출자를 받아 안정적 으로 사업에 총력을 기울이고 있습니다.

㈜엠아이반도체는 지금까지 여러 대의 장비와 위험한 수작업이 동원되어 행해져 왔던 반도체 식각 작업을 한 대의 자동화된 로봇장비로 대체하여 수행할 수 있도록 함은 물론 보다 신속하고 정밀한 작업 성능을 갖춘 장비의 개발에 초점을 맞추어 왔습니다.
이러한 노력의 결과로 장비 사용자 분들께 작업의 안전성 확보는 물론이고, 작업효율의 향상과 생산 비용 COST의 획기적인 절감이라는 효과들을 가져다 줄 수 있게 되었습니다.

당사는 앞으로도 끊임없는 연구개발을 지속하여 나노가공장비 및 디스플레이 분야에서도 최고의 성능을 갖춘 보다 새롭고 혁신적인 제품의 개발에 꾸준한 노력을 기울일 것이며 고객의 만족을 위해 최선을 다할 것입니다.

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