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세미오토 본딩
모델명
NSB Series
자료
-
구매정보
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(주)엔티에스

정밀 가공기계, DMP, CMP, Lapping, 래핑, Grinding, 그라인더, Sapphire

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제조사
(주)엔티에스[바로가기]
브랜드
-
SKU
99270
제품명
세미오토 본딩
모델명
NSB Series
사이즈
-
중량
-
제품 상세 정보

(주)엔티에스 세미오토 본딩 NSB Series

> High precision spin coater for wafer bonding array system.

> High precision bonding array system with solid wax dispenser

> 3 station for heating, mounting and cooling.

> Uniform bonding with thickness accuracy

> Easy Conversion of 2”14pcs or 4”5pcs through picker unit & work plate

> Sapphire

> Silicon

> Blue Glass

> GaAs

> GaN 

> Mobile Application

세미오토 본더 NSB는 웨이퍼와 세라믹블록이 로딩된 후 전 공정 동안 웨이퍼가 자동으로 마운팅되는 시스템입니다. 이 장비는 웨이퍼를 일정한 왁스두께 및 최소의 두께편차로 왁스마운팅이 가능하며 3개의 스테이지로 공정이 진행되는데 P1은 세라믹블록 프리히팅 스테이지, P2는 왁스 존 및 웨이퍼 1차 프레스 스테이지, P3는 웨이퍼 2차 프레스 및 쿨링 스테이지로 구성되어 있어 높은 수율 및 빠른 생산성을 성취해 낼 수 있습니다. 더욱이 최적화된 UI 구성으로 가공시간, 왁스소모량 및 잔여량, 각 유닛별 온도 및 압력 등 모든 정보를 메인 UI에서 확인이 가능하며, 모든 가공 정보 및 알람 내역이 장비의 Product Data에 기록되어, 공정 데이터 관리 및 이상현상 분석 시 매우 편리합니다.

> Ø2”*10 & Ø4”*3

> Ø2”*12 & Ø4”*5

(주)엔티에스
정밀 가공기계, DMP, CMP, Lapping, 래핑, Grinding, 그라인더, Sapphire
창사 이래 세계의 LED 그리고 반도체 산업의 역사와 함께 성장한 NTS는 '변화하는 만큼 성장하고 차별화된만큼 성공한다.'라는 이념 이래 혁신을 거듭하며 한계에 도전하는 젊은 기업입니다. 최근 LED Display와 Semiconduuctor는 오래 전부터 인류가 꿈꿔왔던 세상을 창조하고 있으며 이에 부응하여 NTS는 모든 임직원이 하나된 마음으로 최첨단 기술 개발과 장비 제조를 통해 더 나은 세상을 만드는데 일조하고 있습니다. LED wafer 제조 부분과 LED Thinning 부문의 기술을 선도하는 NTS는 지속적으로 신 성장 동력을 창출하려는 도전 정신과 함께 세계 최고의 품질과 기술력을 향한 무한한 열정을 가지고 오늘도 세계 LED및 반도체 산업의 흐름을 주도하고 있습니다. 더 나아가서 NTS는 최근 IWTS(Innovative Wafer Thinning System)와 IWPS(Innovative Wafer Polishing System) 로 명실공히 세계적인 기술력과 품질을 인정받고, 최고 수준의 R&D 투자를 바탕으로 세계 시장에서 가장 경쟁력 있는 제품과 솔루션을 제공하고 있습니다. 이를 뛰어넘어 특정 장비 시장에 국한되지 않고 다양한 기술이 조화롭게 융합된 장비들을 지속적으로 선보일 예정입니다. 또한 고객만족을 최우선으로 생각하는 기업 정신으로 NTS는 고객들과 더욱 긴밀한 미래지향적인 파트너 관계를 유지하고 모든 이해 관계자 및 사회에 최고의 가치를 제공하기 위해 최선을 다할 것입니다. 이러한 협력 관계를 기반으로 고객의 생산성과 제품의 질을 향상하고 비용을 최소화할 수 있도록 최적화된 Total solution을 제공할 것입니다. 이를 위해 각 사업 분야의 핵심 역량을 강화하며 역동적인 시장 변화에 적극적으로 대응할 수 있도록 조직적인 글로벌 경영체제를 확립하고 , 국내뿐 아니라 적극적인 해외 시장 개척을 통해 미래를 선도하는 신뢰받는 기업이 되겠습니다.
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