ㆍHigh Speed and Accuracy Flip-Chip Bonding system
ㆍLinear Bond head with touch down control
ㆍFull bump Inspection and post Inspection capability
ㆍMCM(multi-chip module) capability(Dual Wafer)
ㆍWafer Mapping and SECS/GEM
(주)프로텍은 1997년 설립된 반도체 패케징관련 잔비 제조 업체입니다.
(주)프로텍은 설립 이후 끊임없는 연구와 개발에 힘써 현재 반도체 및 LED, SMTA분야의 고정도의 디스펜싱 분야 및 Packaging분야에서 세계적인 기업으로 성장하였습니다.
(주)프로텍은 반도체 디스펜싱 분야에서 세계를 제패한 기술력과 자신감을 바탕으로 반도체 및 LED Packaging 분야의 Total solution을 제공할 수 있도록 끊임없는 연구와 개발을 하고 있으며 이를 통해 국가 산업발전에 기여하고 세계 최고의 반도체 장비 제조 기업이 되도록 최선을 다할 것입니다.
고객 여러분의 애정과 성원이 있기에 (주)프로텍은 오늘도 도전을 현실로 만들어 가고 있습니다.