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(주)프로텍
Flip-chip Attach system
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제품 상세 설명
ㆍHigh Speed and Accuracy Flip-Chip Bonding system ㆍLinear Bond head with touch down control ㆍFull bump Inspection and post Inspection capability ㆍMCM(multi-chip module) capability(Dual Wafer) ㆍWafer Mapping and SECS/GEM
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