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Laser Cutting 개발장비
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로체시스템즈(주)

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로체시스템즈(주)[바로가기]
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20933
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Laser Cutting 개발장비
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다양한 Cell Size 대응 가능 장비 개발

로체시스템즈(주) Laser Cutting 개발장비 1

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당사는 1997년 11월에 설립되어 반도체 및 TFT-LCD 제조업체에 반도체용 Clean Robot을 비롯하여 LCD용 Clean Robot, Indxer, Laser를 이용한 Glass Cutting System 등의 장비를 개발, 공급하고 있습니다.
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