재질 | Copper |
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Working Fluid | Water, Acetone |
Capillary Structure | Sintered powder, Groove, Mesh |
Thermal Conductivity | 3,000W/mK↑ |
적용분야 | Smart Phone, CPU Cooler, Display, 의료기기, 열교환기 등 |
▣ 국소부위에서 발생한 열을 진공 밀폐된 Pipe내부 작동유체의 상변화(액체↔기체)를 이용하여, Pipe 축 방향으로 열을 전달하는 제품.
▣ 재질 : Copper
▣ Working Fluid : Water, Acetone
▣ Capillary Structure : Sintered powder, Groove, Mesh
▣ Thermal Conductivity : 3,000W/mK↑
▣ 제작 범위(Diameter) : Ø 3, Ø 4, Ø 5, Ø 6, Ø 8, Ø 10(mm)
▣ 적용분야 : Smart Phone, CPU Cooler, Display, 의료기기, 열교환기 등
▣ 제품 사양 : Ø 3, Ø 4, Ø 5, Ø 6, Ø 8, Ø 10(mm)