재질 | Copper |
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Working Fluid | Water, Acetone |
Capillary Structure | Sintered powder, Mesh |
Thermal Conductivity | 3,000W/mK↑ |
제작 범위(Thickness) | 0.4 ~ 3(mm) |
▣ Heat Pipe를 압착한 형태로, Heat Pipe와 기본적인 작동원리는 동일하며, 열원과의 접촉면을 넓혀, 열전도에 효율적인 제품.
▣ 재질 : Copper
▣ Working Fluid : Water, Acetone
▣ Capillary Structure : Sintered powder, Mesh
▣ Thermal Conductivity : 3,000W/mK↑
▣ 제작 범위(Thickness) : 0.4 ~ 3(mm)
▣ 적용분야 : Smart Phone, CPU Cooler, Display, 의료기기, 열교환기 등