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성현테크놀러지

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98174
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제품 상세 정보

Machine Functions 글라스 터치 패널, 반도체용 실리콘, 사파이어 Wafer 소재에 대한 정밀 연마 가공 장비 진동 흡수 정밀 구조, 수치제어 시스템(CNC), ATC (Auto Tool Change) System, 초정밀 치수 가공성 우수

ITEMS 500/500A/500SA
CNC Controller FAGOR 8055i
X,Y,Z Travel (mm) x450 y450 z200
Table Dimension (mm) 500*500
Work Table (kg) 500
Positioning Accuracy ±0.003
Resolution (mm) ±0.001
Spindle Type HSK E25
Spindle Max RPM 40,000
Spindle Power (kw) 3.3
Tool Change (ea) 4
Tool Max Dia (∅) 10
Machine to Computer (DNC) Ethernet
Power Source (KVA) 15
Dimension L*W*H (mm) 1750*2280*2250
Machine Weight (kg) 3,500

 

Machine Functions 

- 글라스 터치 패널, 반도체용 실리콘, 사파이어 

  Wafer 소재에 대한 정밀 연마 가공 장비

- 진동 흡수 정밀 구조, 수치제어 시스템(CNC), ATC

  (Auto Tool Change) System, 초정밀 치수 가공성 우수

생산성 및 품질 향상

 ● 고강성 기계구조로 높은 피드 및 RPM 에서 백화현상 및 코너면 떨림이 없음 .

 ● 열변형 방지를 위한 주물 진공테이블 장착기존 제품보다 생산성 20~40% 향상

비고

 ● ATC 툴당 PORT 수 고객 주문 사양 가능

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