시냅스이미징(주)는 "최고가 아니면 제품화하지 않는다." 라는 기본 경영방침을 가지고, 고객에게 더 많은 가치를 제공하기 위하여 매년 신기술, 신제품 개발에 매진하고 있습니다. 당사는 2002년 창립이래 시장에서 요구하는 보다 발전된 2D, 3D 비전 기술을 부단히 개발하여 왔고 이를 적용한 광학식 자동 검사기(AOI) 및 검사솔루션을 국내는 물론 해외의 유수한 반도체, 전자제조 관련 업체에 공급하여 왔습니다. Leaded IC에서부터 FC CSP Package 까지 반도체 패키징 공정에서 발생하는 각종 외관불량을 검사하는 당사의 다양한 비전 검사시스템은 오랫동안 국내 최고의 평판을 유지하고 있습니다. 또한 LCD 및 PCB의 각종 제조 공정에 특화된 다양한 비전 검사시스템들을 개발하여 국내외 업체에 공급하고 있습니다. 당사의 축적된 풍부한 경험과 탁월한 기술력으로 개발된 고속, 고정밀 3차원 측정기술이 적용된 3차원 솔더페이스트 검사기는 기존의 검사기 보다 탁월한 성능을 자랑하는 검사기로서, 세계 최대 규모의 전시회인 넵콘 상하이 전시회에서 기술혁신상을 수상하였으며, 국내에서 알려지기 전에 유럽, 미국, 중국 등 해외에서 그 우수성을 먼저 인정을 받아 왔습니다. 또한, 당사는 적용분야별로 다른 장점을 보유하고 있는 다양한 다른 3D 측정 기술을 보유하고 있어, 분야별 고객의 다양한 요구사항에 폭넓게 대응하여 왔습니다. 반도체 몰드 기판 검사기, 적측형 기판의 패턴 및 비아 인쇄 상태 검사기, FC bump 3D 검사기, 3차원 형상 스캐너 등, 다양한 분야의 3D 혹은 3D/2D 복합형 검사기를 개발하여 국내외에 판매를 확대하고 있습니다. 최근에는 새로운 디스플레이 패널로 시장규모를 넓혀가고 있는 OLED 및 TSP 패널 제조 공정에서 필요로 하는 각종 디스플레이 Glass 및 Panel 외관 검사기를 고객의 요구사양에 맞게 개발하여 공급하고 있습니다. 앞으로도 시냅스이미징(주)는 끊임없이 발전하는 제품 및 제조기술에 부응하여 새로운 검사기술을 개발하고, 이를 제품화하여 지속적으로 광학식 검사기 분야 세계 시장을 리드하겠습니다. 시냅스이미징(주)와 함께 무결점 공정(Zero Defect Process)의 꿈의 실현을 앞당기시길 바랍니다.