ㆍCharacteristics

Carrier Type Plating Equipment
Electrolysis Ni-Au Plating process of PCB production

ㆍApplication

HDI, PKG, FPC
 - Customization Available
   : Board size, Board Thickness, Capacity, Layout, etc.

ㆍSpecification

· Minimize the Board damage by Auto LD/ULD System
· Reduce the Consumption rate of Au
· Available full automatic Loading & Unloading 
· Optimize the structure of Anode & Air-Knife System
· Special Anode Shield(Ni-Tank )& Platinum Net(Au-Tank)
· Easy maintenance & Rapid product alteration