윈팩은 2002년 창립하여 2004년 Package Assembly를 양산, 2007년 Memory Test 분야까지 확대하였으며 2012년 이후 Package Assembly 및 Memory Test, System IC Test 영역까지 확대하여 사업을 이어오고 있습니다.

명실상부한 반도체 후공정 Total Solution을 구축하였으며 기술역량과 노하우를 축척하고 시장확대를 통한 미래 성장동력을 확보함으로써 세계 최고 수준의 반도체 후공정 전문기업으로 도약할 것입니다.

모두의 지속 가능한 내일을 위해 고객감동, 열정, 행복추구 등 사회, 환경적 역할을 충실히 수행하여 핵심인재 확보와 육성, 경영인프라의 선진화를 통하여 경쟁력을 강화하고 미래를 향한 도전정신으로 '행복한 회사 더불어 성장하는 기업'을 향해 구성원 모두가 힘차게 나아가고 있습니다.

윈팩이 반도체 후 공정 분야를 선도하는 기업이 되는 그날까지 윈팩의 임직원은 끊임 없이 변화와 혁신을 계속할 것입니다.