본 설비는 LCD GLASS 위에 IC CHIP을 부착하는 설비이다. IC CHIP은 ROBOT에 의해 TRAY에서 자동 공급되며 LCD GLASS LOADING UNLOADING만 수동으로 하면 ALIGNMENT에서 IC CHIP BONDING까지 자동으로 작업한다. 단 ACF BONDING작업은 별도의 ACF BONDER 장비에서 부착하여야 한다.
유진 DISCOM(주)은 1993년 5월 <유진 종합 기계>로 창립했습니다. 그 후, 2002년 1월 법인 설립이 되기까지 독자적인 기술 개발과 지속적인 투자로 한국 LCD제조 장비기술 분야를 선도해 왔습니다.
이미 수많은 설비들이 "삼성SDI, 현대, LG 및 해외에 수출하여 다수의 생산 현장에서 그 품질을 인정받고 있습니다.
이제부터 새롭게 태어난 유진 DISCOM(주)은 지난 10여년간의 풍부한 노하우를 통해 얻어진 창조적이고, 획기적인 기술로 더욱더 귀사의 욕구를 충족 시켜 드릴 것입니다. 설비가 생산라인에 설치되는 즉시 최고의 성능으로 최상의 생산성을 발휘 할 수 있도록, 설계에서 납품까지 충분한 검토와 신기술 접목 및 TEST에 노력을 기울이고 있습니다. 또한 설비의 국산화로 설비의 경제성과 기술적 유지 보수에 지속적인 노력 및 투자를 하고 있습니다. 귀사가 원하고 필요로 하는 설비를 귀사의 입장에서 가장 정확히 이해하고 제조 할 수 있는 회사 유진DISCOM(주)은 언제나 여러분 곁에 있습니다.
유진 DISCOM(주)은 항상 남보다 앞선 설비를 선보이겠습니다.
인간, 기술, 환경의 가치창조를 위한 연구개발의 노력이 유진DISCOM(주)의 정신입니다.