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FPC Bonder (Turn) 1H-2S
모델명
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자료
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구매정보
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유진디스컴(주)LCD, OLED, PDP, VFD, Touch Panel 반도체장비
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032-515-5911
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yujin@yjsm.co.kr
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제조사
유진디스컴(주)[바로가기]
브랜드
-
SKU
32856
제품명
FPC Bonder (Turn) 1H-2S
모델명
-
사이즈
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중량
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제품 상세 정보

본 설비는 ACF가 부착된 Panel 과 FPC Film을 Align 한 후 열 압착을 이용하여 Bonding하는 장비 이다. Turn Type이며, 1 Head/2Stage Type으로 작업 진행속도가 빠르다.

 

 

SPECIFICATIONS

EQUIP. DIMENSION

920(L)mm×650(W)mm×1770(H)mm

WEIGHT

220Kg

PANEL SIZE

16~75(W), 15~61(L) <3.5”max>

PANEL THICKNESS

(0.3~1.1)*2mm

1 FPC BONDING TIME (S/T)

20sec (bonding time 15sec 시)

FPC THICKNESS

0.1~0.2mm

PATTERN PITCH

0.1mm(max)

BONDING ACCURACY

±12~15 ㎛

EMPERATURE

Room Temperature ~ 350℃(controller 상)

UTILITY

MAIN POWER:220V±10%,1.2KW, 50/60Hz

AIR : 5~6 Kg/cm2, 240L/min, Ø10 Hose

유진디스컴(주)LCD, OLED, PDP, VFD, Touch Panel 반도체장비
유진 DISCOM(주)은 1993년 5월 <유진 종합 기계>로 창립했습니다. 그 후, 2002년 1월 법인 설립이 되기까지 독자적인 기술 개발과 지속적인 투자로 한국 LCD제조 장비기술 분야를 선도해 왔습니다. 이미 수많은 설비들이 "삼성SDI, 현대, LG 및 해외에 수출하여 다수의 생산 현장에서 그 품질을 인정받고 있습니다. 이제부터 새롭게 태어난 유진 DISCOM(주)은 지난 10여년간의 풍부한 노하우를 통해 얻어진 창조적이고, 획기적인 기술로 더욱더 귀사의 욕구를 충족 시켜 드릴 것입니다. 설비가 생산라인에 설치되는 즉시 최고의 성능으로 최상의 생산성을 발휘 할 수 있도록, 설계에서 납품까지 충분한 검토와 신기술 접목 및 TEST에 노력을 기울이고 있습니다. 또한 설비의 국산화로 설비의 경제성과 기술적 유지 보수에 지속적인 노력 및 투자를 하고 있습니다. 귀사가 원하고 필요로 하는 설비를 귀사의 입장에서 가장 정확히 이해하고 제조 할 수 있는 회사 유진DISCOM(주)은 언제나 여러분 곁에 있습니다. 유진 DISCOM(주)은 항상 남보다 앞선 설비를 선보이겠습니다. 인간, 기술, 환경의 가치창조를 위한 연구개발의 노력이 유진DISCOM(주)의 정신입니다.
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