Heat sink for PC and Electronic products, CPU cooler and more
High Quality Thermal Interface Material
TL5-H3.5g
다양한 크기의 열전달 입자를 혼합하여, 열전달 입자의 비율을 높이고 열전도율을 증가시켰습니다.
금속과 세라믹 입자를 적절한 비율로 혼합하여, 전기전도성을 없애고, 열전도율은 획기적으로 높혔습니다.
제품의 적용 대상
◦CPU
◦GPU
◦Chipset Memory
◦Power Module
◦기타 고발열 반도체 부품
구성품
◦써멀그리스 : 3.7g±0.2 (주사기 타입의 용기)
◦고무골무 : 5개
◦사용설명서 : 1부
제품 사양
| 항 목 | 단 위 | TL5-H3.5g |
| 타 입 | - | Thermal Grease |
| 점성도 | Pa·s | 190 |
| 비 중 | - | 2.6 |
| 용 량 | g | 3.7g±0.2 |
| 색 깔 | - | 회 색 |
사용방법
◦1. 발열체와 히트싱크의 접촉면을 깨끗이 닦아 줍니다.
◦2. 본 제품을 발열체의 중심에 1~1.5 눈금 정도의 양을 짜 놓습니다.
◦3. 동봉된 골무를 착용하고 중심에서 바깥쪽으로 적당히 펼쳐 줍니다.
◦4. 가볍게 두드려 골고루 펼쳐 줍니다.
( 발열체의 중심에 더 많은 양이 남도록 펼쳐주시는 것이 좋습니다. )
◦5. 히트싱크를 장착합니다.
◦6. 사용 후 남은 제품은 마개를 잘 닫은 후 햇볕이 들지 않는 상온에서 보관합니다.
사용 전 주의사항
◦정해진 용도(써멀그리스) 이외에는 사용하지 마십시오.
◦어린이의 손이 닿지 않는 곳에 보관하여 주십시오.
◦피부에 닿지 않도록 주의하십시오.
만약 피부에 닿았을 경우 마른 천이나 화장지로 깨끗이 닦아주시고 흐르는 물에 비누로 깨끗이 씻어주십시오.
◦입에 넣거나 먹지 마십시오. 먹었을 경우 의사의 상담을 받으십시오.
