개발 목적 및 용도

◦ COOCS HPM(Heat Pipe Module)은 고발열 전자 부품의 냉각에 적합한 기술로 열원의 바로 위에 히트싱크를 설치할 만한 여유 공간이 없는 제품에 적합합니다.
◦ 열전도도가 우수한 히트파이프 기술이 적용되어 열밀도가 높은 부품의 냉각에 최적의 성능을 발휘합니다.

적용 분야
 
◦ 중계기 등의 통신장비 
◦ 서버 
◦ 영상장비용 고휘도 LED램프 
◦ 열전소자 냉각용 
◦ 기타 고발열 반도체 부품 

개발 요구 사항
 
◦ 80Watt의 전력을 소비하는 고휘도 LED램프를 주변 공기 온도 35℃의 상태에서, 50℃이하의 작동환경을 유지하기 위하여 열저항값 0.1875℃/W 이하인 냉각 모듈이 요구됨