지금 보고 계신 제품의 제조사에요
(주)이오테크닉스
제품 상세 정보
Grooving & Dicing
- LMC3200G 는 DPSS laser를이용하여 blade saw 공정에서 수율 저하의 원인이 되는 low-k 및 metal layer를 제거하는 장비입니다.
Singulation 공정의 품질 및 생산성을 대폭 향상시킬 수 있습니다.
- LMC3200D는 DPSS laser를 이용하여 얇은 wafer를 singulation 하는 장비로 기존의 blade saw 공정을 대체하는 wafer dicing 장비입니다.
Mechanical blade 가공에서 요구한 blade 교체를 필요로 하지 않아 경제적이며, chipping을 획기적으로 줄일 수 있습니다.
레이저 응용장비 제조업체, 반도체용 레이저 마킹기, 드릴러, PCB via hole 등
이오테크닉스는 반도체 및 디스플레이, PCB, Macro 제조 공정에 사용되는 레이저 및 장비를 개발 생산하는 레이저 종합 전문기업입니다. Marking 분야는 세계에서 압도적인 위치를 차지하고 있으며, 그외 Cutting, Drilling, Patterning, Grooving, Welding 등 최상의 Solution을 제공합니다.
이오테크닉스는 레이저 산업 전 영역으로 뻗어나가 World Total Solution Provider로 더 크게 성장할 것입니다.
레이저 가공 기술은 IT 산업의 새로운 패러다임을 일으키고 있습니다.
전통적인 가공 방식에서는 불가능하였던 초미세 정밀 가공을 가능하게 하였습니다.
또한 화학약품 사용 등에 따른 환경오염 문제를 해소할 수 있게 하였습니다.
레이저 응용 기술은 사물 인터넷 등장으로 자동차 및 기계 부품 산업 등의 새로운 산업으로 사용 범위가 다양해지고 있습니다.