BMC204P는 strip 및 wafer type의 package 드릴링 장비입니다.
자동 검사 및 자동 스캐너 보정 기능을 사용하여 정확성이 높고 안정적인 설계 구조를 갖추고 있습니다.
Align vision과 post inspection vision이 탑재되어 있고, 가공효율을 높이기 위해 on-the-fly 방식을 제공합니다.
이오테크닉스는 반도체 및 디스플레이, PCB, Macro 제조 공정에 사용되는 레이저 및 장비를 개발 생산하는 레이저 종합 전문기업입니다. Marking 분야는 세계에서 압도적인 위치를 차지하고 있으며, 그외 Cutting, Drilling, Patterning, Grooving, Welding 등 최상의 Solution을 제공합니다.
이오테크닉스는 레이저 산업 전 영역으로 뻗어나가 World Total Solution Provider로 더 크게 성장할 것입니다.
레이저 가공 기술은 IT 산업의 새로운 패러다임을 일으키고 있습니다.
전통적인 가공 방식에서는 불가능하였던 초미세 정밀 가공을 가능하게 하였습니다.
또한 화학약품 사용 등에 따른 환경오염 문제를 해소할 수 있게 하였습니다.
레이저 응용 기술은 사물 인터넷 등장으로 자동차 및 기계 부품 산업 등의 새로운 산업으로 사용 범위가 다양해지고 있습니다.