UV laser drilling 은 PCB, 금속, 각종 필름 등 다양한 재질에 사용하는 장비입니다.
sheet/roll to roll 타입의 로딩/언로딩 시스템을 채택하고 있고 flying 제어 기술을 이용한 최고의 가공품질 및 생산성을 구현합니다.
UV laser drilling system 2 head type 장비 입니다.
빠른 가공 속도를 바탕으로 생산성 향상을 확보하고, 빔 분기 및 컨트롤 기술을 기반으로 한 높은 가공품질을 구현하였습니다.
CO2 laser drilling system은 최첨단 광학 기술을 이용하여 최소 레이저 빔 사이즈, 고정밀 스캐너 제어 시스템을 기반으로 HDI 및 PKG 사양 겸용 및 높은 품질의 via hole 가공이 가능한 고성능/고정밀 장비입니다.