지금 보고 계신 제품의 제조사에요
(주)이오테크닉스
제품 상세 정보
Flexible
Laser lift off
Laser lift off는 flexible display 제작 필수 공정으로 carrier glass와 flexible panel을 분리시키는 레이저 장비 입니다.
국내 유일 자체 고출력 레이저와 광학 기술로 고객의 요구에 맞는 양산 기술 솔루션을 제공합니다.
Chamfer cut
Chamfer cut은 flexible display 제작 필수 공정으로 panel 모서리를 절단 가공하는 레이저 장비입니다.
절단 가공 시 자재 모서리 부분에 미세한 crack 발생을 방지할 수 있습니다.
Green laser annealing
Green laser annealing은 a-si를 LTPS로 전환하는 공정에 사용하는 레이저 장비입니다.
기체 레이저 장비 대비 설비 운용 비용이 낮고 유지 보수가 용이 합니다.
이 기업의 다른 제품
레이저 응용장비 제조업체, 반도체용 레이저 마킹기, 드릴러, PCB via hole 등
이오테크닉스는 반도체 및 디스플레이, PCB, Macro 제조 공정에 사용되는 레이저 및 장비를 개발 생산하는 레이저 종합 전문기업입니다. Marking 분야는 세계에서 압도적인 위치를 차지하고 있으며, 그외 Cutting, Drilling, Patterning, Grooving, Welding 등 최상의 Solution을 제공합니다.
이오테크닉스는 레이저 산업 전 영역으로 뻗어나가 World Total Solution Provider로 더 크게 성장할 것입니다.
레이저 가공 기술은 IT 산업의 새로운 패러다임을 일으키고 있습니다.
전통적인 가공 방식에서는 불가능하였던 초미세 정밀 가공을 가능하게 하였습니다.
또한 화학약품 사용 등에 따른 환경오염 문제를 해소할 수 있게 하였습니다.
레이저 응용 기술은 사물 인터넷 등장으로 자동차 및 기계 부품 산업 등의 새로운 산업으로 사용 범위가 다양해지고 있습니다.