Wafer marking, photovoltaic scribing등 안정성이 요구되는 laser 응용 및 범용 laser marking을 적용할 목적으로 제작된 laser 모델입니다.
Diode pumped solid-state laser로 종방향 펌핑(end-pumping) 방식을 채택하여 소형화가 가능하고 광자 효율이 높습니다.
또한 안정된 출력과 긴 수명의 장점이 있습니다. 이공냉을 통한 간편성을 추구하였고 장비 구축 시에도 다양한 핸들러와 적용라인에 적용하기 쉽도록 제작하였습니다.
차세대 레이저 마킹 기술을 적용하여 고속의 마킹, 식각, 에칭 작업에 탁월한 성능을 발휘합니다.
특히 green 마커는 LED package 마킹에 적합하며 초소형 마킹 가능한 최적의 솔루션을 제공합니다.
LV100G-R2는 고체 기반의 end-pumped 방식의 고품질, 고출력 및 high peak power의 ns 레이저 입니다.
Metal 및 반도체 cutting 장비에 적용 가능합니다.
고체 기반의 다이오드 펌핑 방식 레이저로 1064nm 파장에서 400~3200W까지의 모델이 있습니다.
최대 3kW 이상의 피크 파워를 제공합니다.
또한 검증된 견고한 헤드 디자인 및 맞춤형 제어 시스템은 OEM 장비 및 산업용 어플리케이션에 적합합니다.
고체 기반의 다이오드 펌핑 방식 레이저로 532nm 파장에서의 높은 평균 출력 및 에너지를 제공 합니다.
또한 견고한 헤드 디자인 및 맞춤형 제어 시스템은 산업용 어플리케이션에 이상적으로 적합한 플랫폼을 제공합니다.
고체 기반의 다이오드 펌핑 방식 레이저로 355nm 파장에서 최대 180W의 높은 출력을 제공 가능 합니다.
또한 견고한 헤드 디자인 및 맞춤형 제어 방식은 산업용 어플리케이션에 이상적으로 적합한 플랫폼을 제공가능 합니다.