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(주)엠아이반도체
제품 상세 정보
Function & Features
- 디캡에 필요한 모든 작업을 Auto Decaper로 실현
- 세계최초로 개발된 자동화된 로봇 Decapsulation장비
- 밀링, 에칭, 가열, 아세톤 세척, 건조, 초음파 세척, Vision 검사 기능
- 유해한 화학물로부터 작업자를 안전하게 보호
- Copper Wired IC의 경우, Copper의 Damage식각을 최소화
- 패키지 밑면의 Ball이나 Tape에 대한 손상을 최소화
- 빠르고 안전하고 효율적인 Decapsulation이 가능
- 자체적인 흡배기 시스템을 갖추고 있어 작업자와 장비를 최대한 보호
- 확대되고 선명한 이미지의 디캡결과 확인/이미지 저장/이미지 프린팅 기능
- Dual Heating 방식(MIS 특화기술)
- 보다 정밀하고 빠르고 안전한 디캡이 가능
- 편리한 GUI를 통한 Easy Control
- Recipe파일을 이용한 반복재현성
- 소모성 가스켓이 불필요, 매우 적은 양의 Etching Chemical을 사용
- 다양한 크기와 모양의 패키지에 대한 디캡 가능성 확대
- 최소의 유지보수 비용과 오랜 수명
Decapped IC Samples
Specification
| Item | Description |
| Dimension | 1420(W) x 875(D) x 1720(H) mm |
| Weight | Approx. 250 kg |
| Procedure | Milling, Etching, Heating, Cleaning, Ultrasonic Cleaning, Inspection |
| Handling IC Size | 2x2 mm ~ 50x50 mm (Minimum Milling Depth : Approx. 0.01 mm) |
| Etchant | Fuming Nitric Acid, Sulfuric Acid, Fuming Sulfuric Acid |
| Cleaning Solution | Acetone |
| Heating Temperature | 1. Beam Heater : (Room Temp.)~ 400 °C 2. Jig Heater : (Room Temp.)~ 250 °C Free Control by Dual Heating System |
| Ultrasonic | 38~40 KHz |
| Process Time | Milling: 1~2 min., Etching~Cleaning: 3~15 min. (Average Time) |
| Utility | Roted Voltage : AC 220V/110V, 1 Phase Roted Current : 15A Roted Frequency : 50 ~ 60 Hz Air Pressure : 6kg/㎠ (bar) Fume Exhaust Line De-Ionized Water Supply / Drain |
| Program | User Interface : Window Based Graphical User Interface |
| Applications | BGA, PBGA, BOC, DIP, QFP, CSP, SCSP, MCM, TSOP and etc. |
Auto Decaper, Track System, Vacuum Valve 등 반도체 제조 장비 생산 업체
당사가 개발한 MIS Auto Decaper는 패키지된 반도체 및 전자부품의 표면몰딩(EMC, Epoxy Molding compounds) 을 안전하면서도 효과적으로 제거해 주는 세계 최초의 자동화된 로봇장비로서, 지금까지의 주된 방식이었던 수작업과 기타 여러장비를 이용 한 디캡작업 (Decapsulation Work)을 대체할 수 있는 유일한 장비입니다.
당사는 또한 , 초소형 반도체의 디캡은 물론이고, 실리콘 칩에서의 부분 식각(Etching) 및 여러 층으로 구성된 칩의 layer를 선택적으로 안전하게 벗겨내는 Delaminating작업 (마이크로 미터 단위의 정밀도를 가짐) 등이 가능한 세계최초의 식각장비 Deprocessor (Auto Wet Station장비)를 출시하였습니다.
이를 위하여 2005년 12월 한국과학기술연구원과 공동 기술실시계약을 체결하여 연구 개발을 추진하였으며, 삼성전자에 전략 과제물로 선정되어 2007년 2월에 MIS Auto-Deprocessor (Auto Wet Station)를 개발 완료하여 납품을 하였습니다.
개발 완료 후 한국 산업은행에서 기술성 및 사업성을 인정하여 자본출자를 받아 안정적 으로 사업에 총력을 기울이고 있습니다.
㈜엠아이반도체는 지금까지 여러 대의 장비와 위험한 수작업이 동원되어 행해져 왔던 반도체 식각 작업을 한 대의 자동화된 로봇장비로 대체하여 수행할 수 있도록 함은 물론 보다 신속하고 정밀한 작업 성능을 갖춘 장비의 개발에 초점을 맞추어 왔습니다.
이러한 노력의 결과로 장비 사용자 분들께 작업의 안전성 확보는 물론이고, 작업효율의 향상과 생산 비용 COST의 획기적인 절감이라는 효과들을 가져다 줄 수 있게 되었습니다.
당사는 앞으로도 끊임없는 연구개발을 지속하여 나노가공장비 및 디스플레이 분야에서도 최고의 성능을 갖춘 보다 새롭고 혁신적인 제품의 개발에 꾸준한 노력을 기울일 것이며 고객의 만족을 위해 최선을 다할 것입니다.