개발동기
PCB & FPCB & Glass 제품(판넬)에 DFR 필름을 라미네이션시 사이즈가 다른 제품을 적용할 경우 DFR 필름을 교환하지 않고 제품 폭에 맞추어 DFR 필름 양쪽 엣지 부분을 별도의 Slitting Tool를 이용하여 Cutting한 후 라미네이션하는 목적으로 개발되었습니다.
*참조 : 국내 PCB 기판 제조업체에서는 제품 폭에 맞추어 DFR 필름을 미리 커팅후 적용하는 장비를 사용하며, 4 Cutting 기능의 자동 라미네이터 장비는 해외 고객으로부터 개발요청되어 이를 상용화한 장비임. (국내에 납품한 경우는 없음) 

주요 사용처 : PCB 인쇄 회로 기판 생산 공정 

제품특징
① Sheet 상태의 PCB & Glass 제품과 DFR 필름을 라미네이션 하는 설비
② Hot Roller를 이용한 가열 및 가압 방식이며 양면 또는 단면 작업이 가능
③ Hot Roller 전체에 균일한 압력을 가하도록 설계되어 안정적인 라미네이션이 가능
④ Hot Roller 가압시 정밀 레귤레이터를 적용하여 제품 두께에 따라 압력 
⑤ 히터는 분리형으로 교환이 용이하며 롤라 전체의 온도편차를 극소화 하도록 제작 
⑥ 특수공법으로 제작된 Hot Roller는 견고하며 사용중 변형을 최소화 
⑦ 히터 전력 공급 시스템은 마이크로 방식에 의한 제어방식으로 안정적인 온도를 유지 
⑧ DFR 필름 박리후 정전기를 제거하기 위한 Ionizer System을 적용하여 제전 기능 향상
⑨ 비접촉 온도 센서를 사용하여 Hot Roller에 스크래치가 발생하지 않고 온도 반응 속도가 빠르고 정확
⑩ 본체에 Safty Area Sensor를 장착하여 Film교체 및 Maintenance 안전성 도모 

제품의 주요사양