반도체 후공정 솔루션, 반도체 전문업체, FBGA, WLP, MCP
비즈홈
제품/서비스
자료실
대리점리스트
모델 목록
FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array)
LGA (Land Grid Array)
POP
Flip Chip
QFP (Quad Flat Package)
QFN (Quad Flat No Lead Package)
습도센서
근조도 센서
UFD (USB Flash Drive)
SSD (Solid State Drive)
