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Cutting Equipment
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(주)이오테크닉스

레이저 응용장비 제조업체, 반도체용 레이저 마킹기, 드릴러, PCB via hole 등

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제조사
(주)이오테크닉스[바로가기]
브랜드
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SKU
30425
제품명
Cutting Equipment
모델명
-
사이즈
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중량
-
제품 상세 정보

Cutter / Driller 

Cutter / Driller 

집광된 Laser Beam을 이용하여 모재를 녹여 절단 가공하는 방법

- 각종 금속 및 비금속 재료의 절단에 사용이 가능 
- 비 접촉 가공이므로 절단 작업 시 소재에 의한 반력이 없음
- 절단 시 사용되는 어시스트 가스에 따라 절단 품질 및 표면 정도 개선 가능 

Cutter & Driller는 500W ~ 4kW 고출력 Fiber 레이저를 적용한 절단 장비입니다. 
다양한 소재의 얇은 박판부터 수 mm 두께의 metal sheet(Steel, AL, SUS, Cu, Ti, Mo, Ceramic 등) 형상 가공 솔루션을 제공합니다. 

(주)이오테크닉스 Cutting Equipment  1

(주)이오테크닉스레이저 응용장비 제조업체, 반도체용 레이저 마킹기, 드릴러, PCB via hole 등
이오테크닉스는 반도체 및 디스플레이, PCB, Macro 제조 공정에 사용되는 레이저 및 장비를 개발 생산하는 레이저 종합 전문기업입니다. Marking 분야는 세계에서 압도적인 위치를 차지하고 있으며, 그외 Cutting, Drilling, Patterning, Grooving, Welding 등 최상의 Solution을 제공합니다. 이오테크닉스는 레이저 산업 전 영역으로 뻗어나가 World Total Solution Provider로 더 크게 성장할 것입니다. 레이저 가공 기술은 IT 산업의 새로운 패러다임을 일으키고 있습니다. 전통적인 가공 방식에서는 불가능하였던 초미세 정밀 가공을 가능하게 하였습니다. 또한 화학약품 사용 등에 따른 환경오염 문제를 해소할 수 있게 하였습니다. 레이저 응용 기술은 사물 인터넷 등장으로 자동차 및 기계 부품 산업 등의 새로운 산업으로 사용 범위가 다양해지고 있습니다.
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