HP-NITRIDING SERIES는 기존 플라즈마 질화 공정에 사용되는 글로우 방전 방식보다 100배 이상의 플라즈마 밀도를 갖는 중공 음극 방전(Hollow Cathode Discharge)을 제품 표면에 직접 형성함으로써 높은 효율의 질화 처리가 가능합니다.
시스템 사양
사이즈 | Custom-made |
Precursor | Mass flow control system(N2 etc) |
초기 진공도 | ~10-3 Torr |
스크린 전원 | DC |
바이어스 전원 | Pulsed DC |
히터 | Max 600 ℃ |
장치운전 | 전자동 / 반자동 |
HP 질화 시스템의 특징 및 기대 효과
• 고효율 고속 공정 ▶ 빠른 납기 및 질화 처리 비용 절약 가능
• 파이프 혹은 튜브 내벽에 대한 집중 질화처리 가능 ▶ 기존 기술로는 적용이 어려웠던 내벽에 대한 고효율 질화처리
• 저변형 열처리 ▶ 저온공정, 기능부 위주의 질화처리를 통한 열변형 최소화
• 다양한 소재, 형상에 적용 가능 ▶ 저탄소강에서부터 고합금강까지 다양한 제품에 적용 가능
• Customizing(주문 제작) 질화 처리 가능 ▶ 고객의 요구사항, 사용 목적에 한층 더 부응할 수 있는 서비스 제공
응용분야
• 자동차 부품 - 링 기어, 피스톤 링, 싱크로나이저 링, 요크 파이프, 기타 실린더
• 가공 공구 - 밀링, 드릴링 툴(Milling cutters, Rams, Drills, Taps, Broaches), 기타 금형 및 펀치
• 소결 부품 - 정밀 기어, 부쉬, 기타 고합금 소결 부품