Assembly and Test, Bumping, 주문형, 포장 반도체 생산, 조립, 검사, 임가공, 화상이미지 전송 칩 제작
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모델 목록
FO-WLP : Fan Out Wafer Level Package
CoC, CoW : Chip on Chip, Chip on Wafer
FCCSP : Flip Chip Chip Scale Package
FCBGA : Flip Chip Ball Grid Array
FBGA : Fine-pitch Ball Grid Array
FBGA Stack Die : Fine-pitch Ball Grid Array Stack Die
