팬에서 발생하는 공기 흐름에 최적화된 방열핀 형상으로, 방열면적 대비 열교환 효율이 높습니다.
모랩에서 개발된 새로운 기술인 SFT(Super Flatness Technology)를 적용하여, CPU에 맞닿는 히트싱크 바닥의 평탄도가 높아서 열전달에 유리합니다.
인장강도가 높은 실리콘 팬 고정부품을 적용하여, 팬의 진동을 최소화하였습니다.
적용 가능 CPU
◦소켓 규격 : Intel Socket 1155, 1156, 1366, 775CPUs / AMD Socket FM1, AM3, AM2+, AM2 CPUs
제품의 구성품
제품사양
제품명 | BADA |
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외형 | 95 × 115 × 135 (L x W x H)mm |
무게 | 598g (표준모델) / 521g (Black) |
재질 | 순수 구리, 알루미늄 |
방열 면적 | 6,690 cm² (표준모델) / 5,175 cm² (Black) |
제품설치방법
사용 전 주의사항
◦적용가능 여부를 확인하시고, 제품을 사용하십시오.
◦설치 전 제품의 구성품 및 제품의 상태를 확인하시고 이상이 있는 경우, 구입처로 문의하십시오.
◦어린이의 손에 닿지 않는 곳에서 보관 및 사용하십시오.
◦잘못된 설치나 정해진 용도 외의 사용으로 인하여 발생하는 문제에 대하여 당사는 어떠한 책임도 지지 않습니다.
◦본 제품의 방열핀은 원활한 공기 흐름을 위하여 날카롭게 제작되었으므로 취급 시 손을 다치지 않도록 주의하시기 바랍니다.
제품의 품질 보증
◦본 제품은 구입일로부터 1년 이내에 제품 자체의 성능에 문제가 있거나 불량이 발생하는 경우 무상 A/S가 가능합니다. 다만, 소비자의 과실에 의하여 문제가 발생한 경우에는 무상 A/S가 불가능합니다.