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Module (Extruded Heat Sink)
모델명
COOCS EHS_TL9-NNX1
자료
-
구매정보
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(주)써모랩

PC 및 전자제품 대상 히트싱크, CPU 쿨러 개발

연락처
031-502-2665
이메일
web@thermolab.co.kr
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제조사
(주)써모랩[바로가기]
브랜드
-
SKU
34140
제품명
Module (Extruded Heat Sink)
모델명
COOCS EHS_TL9-NNX1
사이즈
-
중량
-
제품 상세 정보

Extruded Heat Sink
COOCS EHS_TL9-NNX1  

일체형 PC용 Fanless Solution 
비교적 저렴한 비용으로 개발 가능한 쿨링 솔루션
시뮬레이션 예상 온도 분포와 실제 개발 제품의 
온도 분포 비교값이 거의 동일
최적의 열설계로 Fanless Cooling Solution 구축 가능

개발 목적 및 용도

◦ COOCS EHS(Extruded HeatSink)는 다른 냉각 기술에 비하여 비교적 저렴한 비용으로 적용이 가능하며, 일반적으로 저발열 부품의 냉각에 적합한 기술입니다.
◦ 써모랩에서는 기존의 압출방열판과는 달리 고객의 시스템에 맞는 최적의 열설계로 동일한 조건에서 보다 개선된 냉각성능을 발휘합니다.

적용 분야

◦ 안정성이 요구되는 산업용 PC
◦ 저소음이 요구되는 가정용 셋탑박스
◦ 병원, 도서관, 호텔등의 PC, 셋탑박스, IPTV
◦ 차량용 PC

개발 요구 사항

◦ 7Watt의 발열을 하는 CPU및 NorthBridge, SouthBridge Chipset을 일괄적으로 냉각
◦ System 내부온도가 50℃일 때, 발열부품의 Max, Case Temp가 85℃를 넘지 않음
◦ Fan이 없이 히트싱크만으로 냉각
 


개발 완료 및 시험 결과

시뮬레이션 예상 온도 분포

(주)써모랩 Module (Extruded Heat Sink) COOCS EHS_TL9-NNX1

개발 후 결과

(주)써모랩 Module (Extruded Heat Sink) COOCS EHS_TL9-NNX1 1

(주)써모랩PC 및 전자제품 대상 히트싱크, CPU 쿨러 개발
(주)써모랩(ThermoLab.Co.,LTD.)은 PC 및 전기, 전자 제품의 열관련 문제 해결을 위한 방열기술 개발(Electronic Cooling)을 기반으로 최적의 냉각모듈(Thermal Module)을 제공하는 Thermal Design 전문회사입니다. 최근 전자 산업 분야에서는 소형화, 동작속도의 증가와 더불어 통합기능의 제품이 주류를 이루고 있습니다. 결과적으로 소비전력은 증가하게 되고, 단위 면적당 발열량은 급속히 증가하게 되었습니다.  점점 짧아지는 제품의 Life-Cycle에 따라 개발기간과 출하시기의 단축, 그리고 안정적이고 신뢰성 높은 제품의 개발을 위해서는 고효율의 소형화된 써멀 냉각모듈의 제공이 필수요건으로 자리 잡게 되었습니다. 써모랩은 PC의 CPU냉각용 쿨러(최대 200와트)개발을 기반으로 전자제품 및 산업용 장비에 대한 고성능, 고효율의 써멀모듈을 생산하여 제공하고 있습니다. 또한 축적된 기술을 바탕으로 저소음 생활환경의 구현이 가능하도록 전기, 전자제품의 쿨링솔루션 개발에 최선을 다 할 것입니다. 자체적으로 Thermal Design Team을 구성하기 힘든 중소기업에 제품개발 초기단계에서의 투입으로 System Level에서의 Air Flow에 대한 방향제시와 시제품 개발 단계에서의 써멀모듈 제공으로 개발 기간의 단축과 납기 단축에 상호협력 관계를 이루고자 합니다.  회로설계자나 기구설계자에게는 개발제품에 대하여 소형화되고 냉각성능이 뛰어난 최적화된 써멀모듈의 제공을, 사용자에게는 미려한 디자인의 고성능 쿨러의 제공을 위하여 최선을 다하겠습니다. 
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