TOP

Design Process
모델명
-
시리즈
설계 프로세스
자료
-
구매정보
provider logo
(주)써모랩

PC 및 전자제품 대상 히트싱크, CPU 쿨러 개발

연락처
031-502-2665
이메일
web@thermolab.co.kr
상품정보에 문제가 있나요?
정보수정 / 삭제요청
코머신은 제품 판매의 당사자가 아닙니다.
제조사
(주)써모랩[바로가기]
브랜드
-
SKU
34143
제품명
Design Process
모델명
-
사이즈
-
중량
-
제품 상세 정보

(주)써모랩 Design Process

1. 개발 의뢰 

(주)써모랩에서는 전기, 전자 제품의 열 관련 문제에 대하여 

1. Thermal Design Guide 
2. Thermal Design 
3. Thermal Test 
4. 양산 대행 

에 이르는 단계별 솔루션을 제공합니다. 
개발 의뢰 단계에서는 Thermal Design Guide를 통하여 개발 제품에 대한 이해와 개발 방향에 대하여 협의하게 됩니다. 

2. 개발 사양 분석 

1. 개발 제품 요구 사양 분석 (주요 부품별 발열량과 제한 온도, 동작 환경, Air Flow 관련 사항 등) 
2. 업무 분장, 기반 기술 분석, 개발 기간 파악, 개발 비용 산출 

3. 개발 기간 협의 

제품 개발을 의뢰한 파트너 기업의 시간과 비용을 절감하기 위하여, 개발 단계별 적절한 투입 시기 결정 및 개발 범위의 확정 그리고 개발 비용에 대한 합의에 있어 상호 윈윈 할 수 있는 최적의 안을 도출하고자 합니다. 

4-5. 개발 시작과 진행 

제품의 개발 시작과 진행에 있어서는, 파트너 기업과 (주)써모랩의 적극적인 협력으로 개발 기간의 단축을 통하여 신기술 제품의 빠른 시장 진입이 가능하게 됩니다. 

6. 시험 및 개발 완료 

개발 의뢰 기업의 요청에 따라 냉각 모듈 양산을 대행하는 경우, 납기일의 준수 및 안정된 품질을 기반으로 제품의 성공적인 시장 진입을 위해 최선을 다 합니다. 

7. 수량, 납기일 확정 

개발 의뢰 기업의 요청에 따라 냉각 모듈 양산을 대행하는 경우, 납기일의 준수 및 안정된 품질을 기반으로 제품의 성공적인 시장 진입을 위해 최선을 다 합니다. 

8. 납품 및 기술 지원 

제품의 양산과 납품 이후에도 파트너 기업을 위한 지속적인 기술 지원을 약속드립니다. 
 

(주)써모랩PC 및 전자제품 대상 히트싱크, CPU 쿨러 개발
(주)써모랩(ThermoLab.Co.,LTD.)은 PC 및 전기, 전자 제품의 열관련 문제 해결을 위한 방열기술 개발(Electronic Cooling)을 기반으로 최적의 냉각모듈(Thermal Module)을 제공하는 Thermal Design 전문회사입니다. 최근 전자 산업 분야에서는 소형화, 동작속도의 증가와 더불어 통합기능의 제품이 주류를 이루고 있습니다. 결과적으로 소비전력은 증가하게 되고, 단위 면적당 발열량은 급속히 증가하게 되었습니다.  점점 짧아지는 제품의 Life-Cycle에 따라 개발기간과 출하시기의 단축, 그리고 안정적이고 신뢰성 높은 제품의 개발을 위해서는 고효율의 소형화된 써멀 냉각모듈의 제공이 필수요건으로 자리 잡게 되었습니다. 써모랩은 PC의 CPU냉각용 쿨러(최대 200와트)개발을 기반으로 전자제품 및 산업용 장비에 대한 고성능, 고효율의 써멀모듈을 생산하여 제공하고 있습니다. 또한 축적된 기술을 바탕으로 저소음 생활환경의 구현이 가능하도록 전기, 전자제품의 쿨링솔루션 개발에 최선을 다 할 것입니다. 자체적으로 Thermal Design Team을 구성하기 힘든 중소기업에 제품개발 초기단계에서의 투입으로 System Level에서의 Air Flow에 대한 방향제시와 시제품 개발 단계에서의 써멀모듈 제공으로 개발 기간의 단축과 납기 단축에 상호협력 관계를 이루고자 합니다.  회로설계자나 기구설계자에게는 개발제품에 대하여 소형화되고 냉각성능이 뛰어난 최적화된 써멀모듈의 제공을, 사용자에게는 미려한 디자인의 고성능 쿨러의 제공을 위하여 최선을 다하겠습니다. 
문의하기