본 설비는 TFT Panel 에 TAB Bonding 및 PCB Board 가 이미 Bonding된 제품을 Repairer 하는 설비로서 Loading/unloading 및 TAB Align, PCB Align 은 manual 작업 이고 Long toll 과 Short toll 로 Bonding 작업을 한다. Model 별로 PCB board 가 2ea 적용 되기도 하며 이때는 Panel 을 이송 시켜 Bonding 합니다.
SPECIFICATIONS
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EQUIP. DIMENSION
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4400(W)mm×1300(L)mm×2307(H)mm
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WEIGHT
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3000Kg
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GLASS SIZE
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12.1~47 inch
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GLASS THICKNESS
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(0.3~1.1) x 2mm
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STAGE SIZE
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620 X 600mm
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TACT TIME (S/T)
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60sec
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BONDING ACCURACY
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±0.03mm
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BONDING TOOL SIZE
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2t-600mm
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TOOL 압력 조절
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저마찰 Cylinder & 전공 Regulator
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UTILITY
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MAIN POWER: 3Phase, 220V, 15KW, 50/60Hz
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AIR : 5~6 Kg/cm2, 1000L/min, Ø12 Hose
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