Assembly and Test, Bumping, 주문형, 포장 반도체 생산, 조립, 검사, 임가공, 화상이미지 전송 칩 제작
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QFN : Quad Flat No Leads
TSOP : Thin Small Outline Package
SOP : Small Outline Package
QFP : Quad Flat Package
DIP : Dual In-line Package
