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(주)써모랩
제품 상세 정보
High Quality Thermal Interface Material
TL5-H3.5g
다양한 크기의 열전달 입자를 혼합하여, 열전달 입자의 비율을 높이고 열전도율을 증가시켰습니다.
금속과 세라믹 입자를 적절한 비율로 혼합하여, 전기전도성을 없애고, 열전도율은 획기적으로 높혔습니다.
제품의 적용 대상
◦CPU
◦GPU
◦Chipset Memory
◦Power Module
◦기타 고발열 반도체 부품
구성품
◦써멀그리스 : 3.7g±0.2 (주사기 타입의 용기)
◦고무골무 : 5개
◦사용설명서 : 1부
제품 사양
| 항 목 | 단 위 | TL5-H3.5g |
| 타 입 | - | Thermal Grease |
| 점성도 | Pa·s | 190 |
| 비 중 | - | 2.6 |
| 용 량 | g | 3.7g±0.2 |
| 색 깔 | - | 회 색 |
사용방법
◦1. 발열체와 히트싱크의 접촉면을 깨끗이 닦아 줍니다.
◦2. 본 제품을 발열체의 중심에 1~1.5 눈금 정도의 양을 짜 놓습니다.
◦3. 동봉된 골무를 착용하고 중심에서 바깥쪽으로 적당히 펼쳐 줍니다.
◦4. 가볍게 두드려 골고루 펼쳐 줍니다.
( 발열체의 중심에 더 많은 양이 남도록 펼쳐주시는 것이 좋습니다. )
◦5. 히트싱크를 장착합니다.
◦6. 사용 후 남은 제품은 마개를 잘 닫은 후 햇볕이 들지 않는 상온에서 보관합니다.
사용 전 주의사항
◦정해진 용도(써멀그리스) 이외에는 사용하지 마십시오.
◦어린이의 손이 닿지 않는 곳에 보관하여 주십시오.
◦피부에 닿지 않도록 주의하십시오.
만약 피부에 닿았을 경우 마른 천이나 화장지로 깨끗이 닦아주시고 흐르는 물에 비누로 깨끗이 씻어주십시오.
◦입에 넣거나 먹지 마십시오. 먹었을 경우 의사의 상담을 받으십시오.
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Design Process
Test EquipmentCOOCS TTE_TLB-NZM1
Test EquipmentTLS-M
Module (Extruded Heat Sink)COOCS EHS_TL9-NNX1
Module (Heat Pipe Module)COOCS HPM_TL9-HSS0
Module (Quiet Cooling)COOCS HPM_TL9-HSS1
PC 및 전자제품 대상 히트싱크, CPU 쿨러 개발
(주)써모랩(ThermoLab.Co.,LTD.)은 PC 및 전기, 전자 제품의 열관련 문제 해결을 위한 방열기술 개발(Electronic Cooling)을 기반으로 최적의 냉각모듈(Thermal Module)을 제공하는 Thermal Design 전문회사입니다.
최근 전자 산업 분야에서는 소형화, 동작속도의 증가와 더불어 통합기능의 제품이 주류를 이루고 있습니다. 결과적으로 소비전력은 증가하게 되고, 단위 면적당 발열량은 급속히 증가하게 되었습니다.
점점 짧아지는 제품의 Life-Cycle에 따라 개발기간과 출하시기의 단축, 그리고 안정적이고 신뢰성 높은 제품의 개발을 위해서는 고효율의 소형화된 써멀 냉각모듈의 제공이 필수요건으로 자리 잡게 되었습니다.
써모랩은 PC의 CPU냉각용 쿨러(최대 200와트)개발을 기반으로 전자제품 및 산업용 장비에 대한 고성능, 고효율의 써멀모듈을 생산하여 제공하고 있습니다. 또한 축적된 기술을 바탕으로 저소음 생활환경의 구현이 가능하도록 전기, 전자제품의 쿨링솔루션 개발에 최선을 다 할 것입니다.
자체적으로 Thermal Design Team을 구성하기 힘든 중소기업에 제품개발 초기단계에서의 투입으로 System Level에서의 Air Flow에 대한 방향제시와 시제품 개발 단계에서의 써멀모듈 제공으로 개발 기간의 단축과 납기 단축에 상호협력 관계를 이루고자 합니다.
회로설계자나 기구설계자에게는 개발제품에 대하여 소형화되고 냉각성능이 뛰어난 최적화된 써멀모듈의 제공을, 사용자에게는 미려한 디자인의 고성능 쿨러의 제공을 위하여 최선을 다하겠습니다.