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Test Equipment
모델명
COOCS TTE_TLB-NZM1
자료
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구매정보
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(주)써모랩

PC 및 전자제품 대상 히트싱크, CPU 쿨러 개발

연락처
031-502-2665
이메일
web@thermolab.co.kr
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제조사
(주)써모랩[바로가기]
브랜드
-
SKU
34141
제품명
Test Equipment
모델명
COOCS TTE_TLB-NZM1
사이즈
-
중량
-
제품 상세 정보

Take Easy!
COOCS TTE_TLB-NZM1  

열적 시험 장비 (Thermal Test Equipment)
누구나 손쉽게 히트파이프의 정확한 Qmax를 측정할 수 있습니다.
최대 100Watt까지 Qmax의 측정이 가능합니다.
기화부, 응축부 각 3point의 온도 측정으로 Qmax 뿐만 아니라 Dry Out 검출이 가능합니다.
발열 혹은 냉각블럭이 아닌 Heatpipe와 ThermoCouple의 접촉면 온도를 측정하므로 보다 정밀한 온도측정이 가능합니다.


Features

제품의 적용대상

◦ 5Φ 히트파이프

구성품

◦ 기화부 : 100Watt Plate heater(50Watt x 2), T-type ThermoCouple(3point), 최소 1cm 이상의 단열두께(최소 열손실)
◦ 단열부 : T-type ThermoCouple(1point), 최소 1.5cm 이상의 단열두께(최소 열손실)
◦ 응축부 : Copper Water Block(x 2), T-type ThermoCouple(3point)

제품사양

◦ 주문자의 요구 사항에 따라 제작됩니다.
 

(주)써모랩
PC 및 전자제품 대상 히트싱크, CPU 쿨러 개발
(주)써모랩(ThermoLab.Co.,LTD.)은 PC 및 전기, 전자 제품의 열관련 문제 해결을 위한 방열기술 개발(Electronic Cooling)을 기반으로 최적의 냉각모듈(Thermal Module)을 제공하는 Thermal Design 전문회사입니다. 최근 전자 산업 분야에서는 소형화, 동작속도의 증가와 더불어 통합기능의 제품이 주류를 이루고 있습니다. 결과적으로 소비전력은 증가하게 되고, 단위 면적당 발열량은 급속히 증가하게 되었습니다.  점점 짧아지는 제품의 Life-Cycle에 따라 개발기간과 출하시기의 단축, 그리고 안정적이고 신뢰성 높은 제품의 개발을 위해서는 고효율의 소형화된 써멀 냉각모듈의 제공이 필수요건으로 자리 잡게 되었습니다. 써모랩은 PC의 CPU냉각용 쿨러(최대 200와트)개발을 기반으로 전자제품 및 산업용 장비에 대한 고성능, 고효율의 써멀모듈을 생산하여 제공하고 있습니다. 또한 축적된 기술을 바탕으로 저소음 생활환경의 구현이 가능하도록 전기, 전자제품의 쿨링솔루션 개발에 최선을 다 할 것입니다. 자체적으로 Thermal Design Team을 구성하기 힘든 중소기업에 제품개발 초기단계에서의 투입으로 System Level에서의 Air Flow에 대한 방향제시와 시제품 개발 단계에서의 써멀모듈 제공으로 개발 기간의 단축과 납기 단축에 상호협력 관계를 이루고자 합니다.  회로설계자나 기구설계자에게는 개발제품에 대하여 소형화되고 냉각성능이 뛰어난 최적화된 써멀모듈의 제공을, 사용자에게는 미려한 디자인의 고성능 쿨러의 제공을 위하여 최선을 다하겠습니다. 
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