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Module (Heat Pipe Module)
모델명
COOCS HPM_TL9-HSS0
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(주)써모랩

PC 및 전자제품 대상 히트싱크, CPU 쿨러 개발

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제조사
(주)써모랩[바로가기]
브랜드
-
SKU
34139
제품명
Module (Heat Pipe Module)
모델명
COOCS HPM_TL9-HSS0
사이즈
-
중량
-
제품 상세 정보

Heat Pipe Module
COOCS HPM_TL9-HSS0
 

프로젝션 TV용 Power LED 냉각모듈
열전도도가 우수한 히트파이프 기술을 적용하여, 열원과 직접 접하는 베이스로부터 열을 발산하기에 충분한 공기가 있는 넓은 장소로 옮기는 효과가 있으며, 히트파이프에 결합되어 있는 많은 핀들은 공기로 열을 방출하기 위한 넓은 방열면적을 제공합니다.
 

개발 목적 및 용도

◦ COOCS HPM(Heat Pipe Module)은 고발열 전자 부품의 냉각에 적합한 기술로 열원의 바로 위에 히트싱크를 설치할 만한 여유 공간이 없는 제품에 적합합니다.
◦ 열전도도가 우수한 히트파이프 기술이 적용되어 열밀도가 높은 부품의 냉각에 최적의 성능을 발휘합니다.

적용 분야
 
◦ 중계기 등의 통신장비 
◦ 서버 
◦ 영상장비용 고휘도 LED램프 
◦ 열전소자 냉각용 
◦ 기타 고발열 반도체 부품 

개발 요구 사항
 
◦ 80Watt의 전력을 소비하는 고휘도 LED램프를 주변 공기 온도 35℃의 상태에서, 50℃이하의 작동환경을 유지하기 위하여 열저항값 0.1875℃/W 이하인 냉각 모듈이 요구됨


개발 완료 및 시험 결과

냉각성능 - 주변 공기 온도 25℃

(주)써모랩 Module (Heat Pipe Module) COOCS HPM_TL9-HSS0

(주)써모랩
PC 및 전자제품 대상 히트싱크, CPU 쿨러 개발
(주)써모랩(ThermoLab.Co.,LTD.)은 PC 및 전기, 전자 제품의 열관련 문제 해결을 위한 방열기술 개발(Electronic Cooling)을 기반으로 최적의 냉각모듈(Thermal Module)을 제공하는 Thermal Design 전문회사입니다. 최근 전자 산업 분야에서는 소형화, 동작속도의 증가와 더불어 통합기능의 제품이 주류를 이루고 있습니다. 결과적으로 소비전력은 증가하게 되고, 단위 면적당 발열량은 급속히 증가하게 되었습니다.  점점 짧아지는 제품의 Life-Cycle에 따라 개발기간과 출하시기의 단축, 그리고 안정적이고 신뢰성 높은 제품의 개발을 위해서는 고효율의 소형화된 써멀 냉각모듈의 제공이 필수요건으로 자리 잡게 되었습니다. 써모랩은 PC의 CPU냉각용 쿨러(최대 200와트)개발을 기반으로 전자제품 및 산업용 장비에 대한 고성능, 고효율의 써멀모듈을 생산하여 제공하고 있습니다. 또한 축적된 기술을 바탕으로 저소음 생활환경의 구현이 가능하도록 전기, 전자제품의 쿨링솔루션 개발에 최선을 다 할 것입니다. 자체적으로 Thermal Design Team을 구성하기 힘든 중소기업에 제품개발 초기단계에서의 투입으로 System Level에서의 Air Flow에 대한 방향제시와 시제품 개발 단계에서의 써멀모듈 제공으로 개발 기간의 단축과 납기 단축에 상호협력 관계를 이루고자 합니다.  회로설계자나 기구설계자에게는 개발제품에 대하여 소형화되고 냉각성능이 뛰어난 최적화된 써멀모듈의 제공을, 사용자에게는 미려한 디자인의 고성능 쿨러의 제공을 위하여 최선을 다하겠습니다. 
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