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Module (Quiet Cooling)
모델명
COOCS HPM_TL9-HSS1
자료
-
구매정보
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(주)써모랩

PC 및 전자제품 대상 히트싱크, CPU 쿨러 개발

연락처
031-502-2665
이메일
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제조사
(주)써모랩[바로가기]
브랜드
-
SKU
34138
제품명
Module (Quiet Cooling)
모델명
COOCS HPM_TL9-HSS1
사이즈
-
중량
-
제품 상세 정보

Quiet Cooling
COOCS HPM_TL9-HSS1
 

Heat Pipe Module
홈서버용 저소음 Thermal Solution 및 냉각모듈
주요 발열 부품 (CPU, North Bridge, South Bridge)의 냉각 모듈을 단일화하여 시스템 내부 공간을 효율적으로 활용합니다.
Passive Heatsink와 고효율 히트파이프 냉각 모듈을 일체화하여 부품의 발열량에 맞추어 최저의 소음으로 구동이 가능합니다.
 

Features

제품의 적용대상

◦ PC 기반의 특수 목적 제품 (저소음 환경에 적합합니다.)

구성품

◦ 주문자의 요구 사항에 최적화하여 개발됩니다.

제품 사양

◦ 주문자의 요구 사항에 따릅니다.
 

(주)써모랩
PC 및 전자제품 대상 히트싱크, CPU 쿨러 개발
(주)써모랩(ThermoLab.Co.,LTD.)은 PC 및 전기, 전자 제품의 열관련 문제 해결을 위한 방열기술 개발(Electronic Cooling)을 기반으로 최적의 냉각모듈(Thermal Module)을 제공하는 Thermal Design 전문회사입니다. 최근 전자 산업 분야에서는 소형화, 동작속도의 증가와 더불어 통합기능의 제품이 주류를 이루고 있습니다. 결과적으로 소비전력은 증가하게 되고, 단위 면적당 발열량은 급속히 증가하게 되었습니다.  점점 짧아지는 제품의 Life-Cycle에 따라 개발기간과 출하시기의 단축, 그리고 안정적이고 신뢰성 높은 제품의 개발을 위해서는 고효율의 소형화된 써멀 냉각모듈의 제공이 필수요건으로 자리 잡게 되었습니다. 써모랩은 PC의 CPU냉각용 쿨러(최대 200와트)개발을 기반으로 전자제품 및 산업용 장비에 대한 고성능, 고효율의 써멀모듈을 생산하여 제공하고 있습니다. 또한 축적된 기술을 바탕으로 저소음 생활환경의 구현이 가능하도록 전기, 전자제품의 쿨링솔루션 개발에 최선을 다 할 것입니다. 자체적으로 Thermal Design Team을 구성하기 힘든 중소기업에 제품개발 초기단계에서의 투입으로 System Level에서의 Air Flow에 대한 방향제시와 시제품 개발 단계에서의 써멀모듈 제공으로 개발 기간의 단축과 납기 단축에 상호협력 관계를 이루고자 합니다.  회로설계자나 기구설계자에게는 개발제품에 대하여 소형화되고 냉각성능이 뛰어난 최적화된 써멀모듈의 제공을, 사용자에게는 미려한 디자인의 고성능 쿨러의 제공을 위하여 최선을 다하겠습니다. 
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