본 설비는 Panel과 FPC,TAB,IC CHIP 등을 부착하기 위한 매개체로 ACF를 Panel PAD(PCB) 면에 부착하는 설비이다.
SPECIFICATIONS
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EQUIP. DIMENSION
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700(L)mm×635(W)mm×1640(H)mm
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WEIGHT
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150Kg
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GLASS SIZE
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16~75(W)mm, 15~61(L)mm <3.5”max>
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ACF FEEDING LENGTH
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4~75mm(L), 1~5mm(W)
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TACT TIME
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5~8sec
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BONDING ACCURACY
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±0.3mm(L), ±0.1mm(W)
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ACF FEEDING
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Air Cylinder & Micrometer head 조정 방식
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ACF 보호지 회수
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Vacuum 방식
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PRESSING 방식
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Air Cylinder
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UTILITY
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MAIN POWER:220V±10%,0.5KW, 50/60Hz
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AIR : 5~6 Kg/cm2, 180L/min, Ø8 Hose
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