본 설비는 LCD GLASS 위에 IC CHIP을 부착하는 설비이다. IC CHIP은 ROBOT에 의해 TRAY에서 자동 공급되며 LCD GLASS LOADING UNLOADING만 수동으로 하면 ALIGNMENT에서 IC CHIP BONDING까지 자동으로 작업한다. 단 ACF BONDING작업은 별도의 ACF BONDER 장비에서 부착하여야 한다.
SPECIFICATIONS
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EQUIP. DIMENSION
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1160(L)mm×840(W)mm×1690(H)mm
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WEIGHT
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500Kg
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IC CHIP SIZE
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4~23mm(L), 1.0~5mm(W)
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GLASS SIZE
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1.0” ~ 7.0”
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PATTERN PITCH
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38 ㎛ (25㎛ 2열 배열시)
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BONDING ACCURACY
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±5 ~ 6 ㎛
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TACKTIME(1 IC BONDING)
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9~12sec
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AILGNMENT
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Vision System (Auto Alignment)
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BONDING HEAD 수량
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2 Head
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UTILITY
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MAIN POWER:220V±10%, 2.0KW, 50/60Hz
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AIR : 5~6 Kg/cm2, 250L/min, Ø8 Hose
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