본 설비는 ACF 가 부착된 Cell Pattern에 FPC(MMI) 를 X, Y, Θ 가 있는 Align stage상에서 수동으로 정렬 후 Cell과 FPC(MMI)를Bonding 하는 설비 이다.
SPECIFICATIONS
|
EQUIP. DIMENSION
|
900(L)mm×650(W)mm×1700(H)mm
|
WEIGHT
|
400Kg
|
LCD GLASS SIZE
|
30~80(L), 20~70(W)
|
LCD GLASS THICKNESS
|
(0.3~1.1)*2mm
|
PATTERN PITCH
|
50 ㎛ (max)
|
CAMERA SYSTEM
|
F.O.V(FIELD OF VIEW) : X=1.5~3mm
|
BONDING ACCURACY
|
±10~13㎛
|
BONDING PRESSURE
|
1.5~35 Kgf, Temp.: RT~350℃
|
TACK TIME
|
16~18sec(bonding time 13sec)
|
UTILITY
|
MAIN POWER:220V±10%,1.0KW, 50/60Hz
|
AIR : 5~6 Kg/cm2, 350L/min, Ø8 Hose
|
|
|
|