본 설비는 ACF가 부착된 Panel 을 X, Y, Θ Table상에서 FPC(MMI)와 Panel 을 수동으로 정렬한 후 Panel과 FPC(MMI)를 Bonding 하는 장비이다.
SPECIFICATIONS
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EQUIP. DIMENSION
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1330(L)mm×650(W)mm×1735(H)mm
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WEIGHT
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550Kg
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LCD GLASS SIZE
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30~45(W), 20~45(L)
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LCD GLASS THICKNESS
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(0.3~1.1)*2mm
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PATTERN PITCH
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50 ㎛ (max)
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1 FPC BONDING TIME(S/T)
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9~10SEC (BONDING TIME 13SEC시)
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BONDING ACCURACY
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±7~10 ㎛
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TEMPERATURE
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Room Temperature ~ 350℃ (controller 상)
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CAMERA SYSTEM
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Magnification:80~150(12“CRT Monitor),
F.O.V (field of view) : X=1.5~3mm
Working Dist.:75~110mm,Inter CCD adjustment:12~50mm
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UTILITY
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MAIN POWER:220V±10%,2.0KW, 50/60Hz
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AIR : 5~6 Kg/cm2, 600L/min, Ø8 Hose
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